下面小编将通过镀金的种类和配方为大家解说：

　　1、碱性镀金：

　　标准的碱性镀金配方如下

　　本镀液主盐是氰化金钾，金含量一般在1-5g之间，如果降至0.5g/L以下，则镀层会变得很差，出现黑色镀层，这是必须补充金盐。

　　游离氰化钾对于金的正常溶解及电导率有着非常重要的意义，应该保持在2-15g/L之间，这时PH在9.0以上。

　　碳酸钾和磷酸氢二钾组成缓冲剂，并增加镀液导电性，碳酸盐在镀液工作过程中会随着时间的推移自然生成，因此在配制时可以降低。

　　如果要镀厚金，则在镀之前先预镀一层闪金，有利于结合力更好，而且可以防止杂质对厚金的污染，闪金配方如下：

　　氰化物镀金的电流密度范围在0.1-0.5A/dm2，温度则可以在40-80℃范围内变动，镀液温度越高，金的含量要求越高，电流密度也会高些。电流密度高的时候，电流效率接近100%，镀液的PH值一般在9以上，有缓冲剂的存在基本上不用调节PH值。

　　2、中性镀金

　　镀液PH值在6.5-7.5之间，最早起源于瑞士钟表电镀，这种镀液的PH缓冲剂主要有，像亚磷酸钠和磷酸氢二钠之类的磷酸盐，酒石酸盐，柠檬酸盐等。由于将氰化物的含量降至最低，因此这些主盐的用量都会增大。典型的配方如下：

　　中性金因为经常调整PH值，在管理上比较麻烦，但对印制线路板镀金或对酸、碱比较敏感的材料(例如高级手表制件)的镀金，还是采用中性镀金比较安全，为了提高镀液的稳定性，可以加入整合剂，比如三亚乙基四胺、乙基比吡唑胺等，推荐配方如下：

　　3、酸性镀金

　　酸性镀金是随着功能性电镀而发展起来的技术，在工业领域已经有广泛应用，是现代电子和微电子行业必不可少的镀种，这主要由于酸性镀金有较多的优势，比如光亮度、硬度、耐磨度、高结合力、高密度、高分散能力等

　　酸金的PH一般在3-3.5之间，镀层的纯度在99.99%，镀层的硬度和耐磨度等都比碱性氰化物镀层高，且可以镀较厚的镀层。典型的工艺如下：

　　用于酸金的络合剂除了柠檬酸盐还有酒石酸盐，EDTA等，调节PH可以采用硫氰酸钠等，也有添加导电盐改善镀层性能，比如磷酸氢二钾、磷酸氢胺、焦磷酸钠等，选择好的络合剂和导电盐可以获得好的镀层效果。